黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）

Sources: 黑芝麻智能 Black Sesame Technologies 横纵分析报告, 2026-05-31 Raw: 2026-05-31-black-sesame-technologies-横纵分析报告（raw 未公开）

Overview

黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）是中国本土车规智驾芯片和车载计算平台公司。当前采用报告口径：公司价值在于能否把 Huashan 系列高算力智驾 SoC、Wudang 系列跨域/中央计算平台和 A2000 等后续产品转化为可持续量产收入。

本页不把“设计定点”“进入客户项目”直接写成已量产供货或收入确认。

事项	当前采用口径	source	date	entity	evidence_level
主体定位	本土智驾芯片/车载计算平台公司。	报告（raw 未公开）	2026-05-31	黑芝麻智能	B
技术路线	Huashan 聚焦智驾 SoC，Wudang 指向跨域/中央计算，A2000 为高算力后续产品线。	报告（raw 未公开）	2026-05-31	黑芝麻智能	B/E
商业化边界	定点、设计导入、量产搭载和收入确认需分开。	报告（raw 未公开）	2026-05-31	黑芝麻智能	E
横向位置	与地平线、Mobileye、NVIDIA、Qualcomm 的差异不只在 TOPS，也在工具链、功能安全、客户绑定和生态。	报告（raw 未公开）	2026-05-31	黑芝麻智能	E

黑芝麻智能作为独立芯片公司建模，不创建车型页。其产品以 SoC/计算平台为主，应优先进入技术总表、供应链关系和横向比较；只有出现长期车型级公开搭载证据时，才反向回填到对应车型页。

产品/平台	当前口径	图谱落点	边界
Huashan A1000/A1000 Pro	面向智能驾驶计算的车规 SoC	智能驾驶芯片与中央计算技术总表	定点和量产需分开
Wudang C1200/C1296	跨域/中央计算平台线索	座舱OSSDV与车云软件技术总表	域控、舱驾融合和中央计算边界待核验
A2000	高算力后续芯片线索	智能驾驶芯片与中央计算技术总表	客户、SOP、车型配置待核验

关系对象	关系类型	时间	阶段	当前证据	来源	evidence_level	边界
未披露车企客户	芯片设计定点/项目导入	报告期	待核验	报告归纳	报告（raw 未公开）	B/C	未披露名称不拆具体 OEM 边。
德赛西威（Desay SV） / 川行致远 S6	A1000 芯片/低速无人车场景线索	2025	部署线索/边界待核验	德赛西威横纵分析报告归纳	德赛西威横纵分析报告（raw 未公开）	A	需核验 S6 平台主体、芯片版本、量产/测试状态、客户场景和收入确认，不写成确定车型级供货。
地平线（Horizon Robotics）	横向竞品	持续	对标比较	报告归纳	报告（raw 未公开）	E	不建合作关系。
NVIDIA（NVIDIA Corporation） / Qualcomm（Qualcomm Inc）	横向竞品/生态对照	持续	对标比较	报告归纳	报告（raw 未公开）	E	不建合作关系。

黑芝麻智能是中国智驾芯片国产化谱系中的关键节点。其优势在国产供应链、安全可控和本土 OEM 项目渗透，主要不确定性在高端平台量产节奏、工具链成熟度、客户集中度和设计定点向收入转换。